▲ 경남테크노파크는 31일 ‘반도체 아카데미 심화과정 교육성과교류회’를 개최했다.

[브레이크뉴스=이성용 기자] 경남테크노파크(이하 경남TP)는 31일 경남과학기술진흥원 국제회의실에서 도내 산·학·연·관 반도체 분야 전문가 및 교육생 30여 명이 참석한 가운데 ‘반도체 아카데미 심화과정 교육성과교류회’를 개최했다. 

 

수강생들은 'TO-247 반도체 패키지의 효율적 열관리를 위한 방열 시뮬레이션'을 주제로, 고전압·고전력 환경에서 발생하는 열 변형과 소자 한계를 극복하기 위한 수치 해석 결과를 선보였다.

 

산·학·연 전문가 5인으로 구성된 심사위원단은 실제 산업 현장에서 직면하는 패키징 방열 문제를 정확히 짚어내고 해결책을 제시했다. 심사를 통해 최종 우수한 성적을 거둔 2개 팀에게는 '경남테크노파크 원장상'이 수여됐다.

 

오후에는 교육생들의 전문적 식견을 넓히고 미래 진로 탐색을 돕기 위해 국내 유수의 연구기관과 기업 전문가들이 대거 참여한 기술 세미나가 이어졌다.

 

세미나에서는 ㈜태성SNE 김지원 이사가 'Physical AI 시대, 반도체 산업의 미래를 이끄는 다중물리 CAE'를 주제로 물리 법칙과 AI가 결합한 반도체 설계 및 시뮬레이션 기술의 최신 동향을 발표했다.

 

이어 한국재료연구원(KIMS) 김용훈 책임연구원은 '3D-IC 이종집적을 위한 2D-TMDs 소재 연구 현황'을 소개하며 극미세화 한계를 극복할 3차원 반도체 패키징 소재의 비전을 제시했다.

 

또한 경남의 강점 분야인 전력반도체와 관련해 한국전기연구원(KERI) 문정현 책임연구원이 '고전압 SiC(탄화규소) 전력반도체 기술'을, ㈜라온반도체 신사무엘 수석이 '국내외 팹리스 시장의 현재와 미래'를 각각 전망하며 참가자들의 열띤 호응을 얻었다.

 

경남TP 김정환 원장은 “실제 반도체 패키징 공정 데이터를 활용한 시뮬레이션 경험을 통해 교육생들의 실무 중심의 분석 및 설계 역량이 한층 강화되었을 것”이라며, “앞으로도 산업계 전문가와 교육생이 직접 교류할 수 있는 기회를 지속적으로 마련하여 교육과 산업현장의 간극을 해소하고, 기업이 필요로 하는 맞춤형 반도체 인재 양성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

 

아래는 위 기사를 '구글 번역'으로 번역한 영문 기사의 [전문]입니다. '구글번역'은 이해도 높이기를 위해 노력하고 있습니다. 영문 번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다.

 

Below is the [full text] of the English article translated using ‘Google Translate’.‘Google Translate’ is working to increase understanding.It is assumed that there may be errors in the English translation.

 

Gyeongnam TP Holds 'Semiconductor Academy Advanced Course Achievement Exchange'

 

Trainees Conduct Practical Projects Including 'TO-247 Package Thermal Dissipation Simulation'

 

On the 31st, Gyeongnam Technopark (hereinafter Gyeongnam TP) held the ‘Semiconductor Academy Advanced Course Achievement Exchange’ at the International Conference Room of the Gyeongnam Institute of Science and Technology Promotion. The event was attended by approximately 30 semiconductor experts and trainees from industry, academia, research institutes, and government in the province.

 

Under the theme of 'Thermal Dissipation Simulation for Efficient Thermal Management of TO-247 Semiconductor Packages,' the trainees presented numerical analysis results aimed at overcoming thermal deformation and device limitations occurring in high-voltage and high-power environments.

 

A judging panel composed of five experts from industry, academia, and research accurately identified packaging thermal dissipation problems faced in actual industrial settings and presented solutions. The 'Gyeongnam Technopark President's Award' was presented to the two teams that achieved the highest final scores during the evaluation.

 

In the afternoon, a technical seminar followed, featuring a large number of experts from leading domestic research institutions and companies to broaden the trainees' professional insights and assist them in exploring future career paths.

 

During the seminar, Director Kim Ji-won of Taesung SNE presented the latest trends in semiconductor design and simulation technologies combining physical laws and AI, under the theme "Multiphysics CAE Leading the Future of the Semiconductor Industry in the Era of Physical AI."

 

Following this, Principal Researcher Kim Yong-hoon of the Korea Institute of Materials Science (KIMS) introduced the "Current Status of Research on 2D-TMDs Materials for 3D-IC Heterogeneous Integration," presenting a vision for 3D semiconductor packaging materials capable of overcoming the limitations of ultra-miniaturization.

 

Additionally, regarding power semiconductors—a field of strength for Gyeongnam—Principal Researcher Moon Jeong-hyun of the Korea Electrotechnology Research Institute (KERI) discussed "High-Voltage SiC (Silicon Carbide) Power Semiconductor Technology," while Senior Researcher Shin Samuel of Raon Semiconductor presented a forecast on "The Present and Future of Domestic and International Fabless Markets," drawing enthusiastic responses from the participants. Kim Jeong-hwan, Director of Gyeongnam TP, stated, “Through simulation experiences utilizing actual semiconductor packaging process data, the trainees’ practical analysis and design capabilities must have been significantly enhanced.” He added, “We will continue to provide opportunities for direct interaction between industry experts and trainees to bridge the gap between education and the industrial field, and we will do our utmost to cultivate customized semiconductor talent that companies need.”

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